重庆激光切割行业发展迅速创新高

- 2017-07-20 -

重庆激光切割与控制断裂激光划片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面进行扫描,使材料受热蒸发出一条小槽,然后施加一定的压力,脆性材料就会沿小槽处裂开。激光划片用的激光器一般为Q开关激光器和CO2激光器。

控制断裂是利用激光刻槽时所产生的陡峭的温度分布,在脆性材料中产生局部热应力,使材料沿小槽断开。

激光切割的特点切割表面光洁美观,表面粗糙度只有几十微米,甚至激光切割可以作为最后一道工序,无需机械加工,零部件可直接使用。

由于激光光斑小、能量密度高、切割速度快,因此激光切割能够获得较好的切割质量。

材料经过激光切割后,热影响区宽度很小,切缝附近材料的性能也几乎不受影响,并且工件变形小,切割精度高,切缝的几何形状好,切缝横截面形状呈现较为规则的长方形。

重庆激光切割与其他热切割方法相比较,总的特点是切割速度快、质量高。具体概括为如下几个方面。 (1)切割质量好

激光切割切口细窄,切缝两边平行并且与表面垂直,切割零件的尺寸精度可达±O.05mm。

重庆激光切割、氧乙炔切割和等离子切割方法的比较见表5.1,切割材料为6.2mm厚的低碳钢板。 

激光熔化切割主要用于一些不易氧化的材料或活性金属的切割,如不锈钢、钛、铝及其合金等。

重庆激光切割时,用激光加热使金属材料熔化,然后通过与光束同轴的喷嘴喷吹非氧化性气体(Ar、He、N等),依靠气体的强大压力使液态金属排出,形成切口。激光熔化切割不需要使金属完全汽化,所需能量只有汽化切割的1/10。


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