重庆焊接的步骤

- 2019-01-10-

      重庆焊接步骤:预处理后,可进行正式焊接。烙铁的工作温度因焊接对象而异。在判断烙铁头的温度时,烙铁可以接触到松香,如果有“吱吱”的声音,说明温度合适;如果没有声音,只有松香几乎不能熔化,说明温度太低;如果烙铁头接触到松香,会冒烟很多,说明温度太高了。一般来说,焊接有三个步骤:首先在焊头上熔化少量的焊料和松香,同时对准焊头和焊丝。当焊头上的助焊剂没有挥发时,焊头与焊锡丝同时接触焊点,开始熔化焊锡。当焊料浸透整个焊点时,同时拆下焊头和焊锡丝。焊接过程一般为2-3s,在焊接集成电路时,应严格控制焊料和焊剂的用量。为了避免烙铁绝缘不良或内部加热器感应电压对外壳的影响而损坏集成电路,在实际应用中经常采用拔出烙铁电源插头的热焊方法。

       重庆焊接在电烙铁虚焊及其防止方法:焊接时,应保证各焊点焊接牢固,接触良好,锡点应光亮、光滑、无毛刺,锡含量适中。锡焊熔合牢固,不应虚焊。所谓虚焊,就是在焊点上只焊少量的锡焊料,造成接触不良和时间中断。为避免虚焊,应注意以下几点:为保证金属表面清洁,焊接件和焊点表面如有铁锈、污垢或氧化物,焊接前必须用刀刮或打磨,直至露出光亮的金属,焊点表面可镀锡。艺术或焊接接头。为了控制温度,使温度适宜,应根据元件的尺寸选择合适的电烙铁,并注意加热时间。大部件采用低功率烙铁焊接,或在金属基体上焊接地线,容易形成虚拟焊接。用焊锡将焊头压在焊缝上时,如果取下烙铁后,焊缝上残留的焊锡很少或没有,说明加热时间太短、温度不够或焊锡太脏。如果在取下烙铁之前锡向下流动,说明加热时间太长,温度太高。浸在烙铁中的锡量是根据所需焊点的尺寸来确定的,这样可以将焊点充分包裹起来,形成一个合适且光滑的焊点。如果一次锡不够,可以重新修理,但必须在先前的锡熔化在一起后,才能取出烙铁。选择合适的助熔剂的作用是提高焊料的流动性,防止焊接表面氧化,起到助焊和保护的作用。焊接电子元件时,应尽量避免使用焊膏。较好的助焊剂是松香醇溶液。焊接时,在焊接处稍微落下一点。

      重庆焊接注意事项:印制电路板焊接时,除应遵循焊接要点外,还应注意以下几点:烙铁选用内热式(20-35W)或温控式(烙铁温度不超过300C),烙铁头选用小锥体。加热时,焊头应尽量与印制板上的铜箔和元器件的引线接触。对于较大的焊盘(直径大于5 mm),焊接时烙铁围绕焊盘移动,即烙铁围绕焊盘旋转。金属化孔的焊接,不仅要用焊锡湿润焊盘,而且要把焊盘的孔弄湿并填满。因此,金属化孔的加热时间应比单板长。焊接时,不要将焊头用在摩擦垫上,而要依靠表面清洁和预焊来提高焊锡的润湿性。耐热性差的部件应使用工具辅助散热,如镊子。焊接晶体管时,每管焊接时注意不要超过10秒,用尖嘴钳或镊子夹住销子散热,防止晶体管烧坏。

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